正在GSMA参展的美国高通公司今天宣布，将通过推出新的低成本MSM6246™HSDPA和MSM6290™HSUPA芯片组，大幅降低WCDMA移动宽带手机的成本。这两款产品现已出样，意在推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机新的价格下限。在这两款芯片组产品中，高通加入了新的节能特性，使终端待机时间可达37天以上。
“随着这些新产品的推出，我们正与终端制造商客户、运营商合作伙伴以及GSM协会紧密合作，积极降低新的移动宽带手机的成本，以满足世界各地不断增长的需求。” 高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）表示。
目前全球有65个国家的140多家移动运营商正在提供商用HSPA服务，移动宽带正迅速积累规模经济效应。随着终端价格瓶颈的突破，HSPA市场有望迎来爆发式增长。
技术参数链接：
MSM6246芯片组将支持速率为3.6Mbps的HSDPA业务，用户可以很好地实现高清晰度视频下载和Web2.0浏览。
MSM6246HSDPA芯片组支持的功能包括：
支持300万像素摄像头
QVGA视频回放
支持辅助GPS（A-GPS）和高速USB
MSM6290HSUPA芯片组支持最高达7.2Mbps的下行速率和最高达5.76Mbps的上行速率，较适合社交网络服务和用户创造的多媒体共享等应用。
MSM6290HSUPA芯片组支持的功能包括：
支持500万像素镜头
WQVGA视频回放
支持辅助GPS（A-GPS）、3D图形和高速USB
两款产品可利用电源管理、软件和射频（RF）的兼容性轻松实现相互替代。
此外，这两款产品均采用10mm×10mm封装，在封装尺寸上比上一代基带解决方案缩小了近50%。这一大幅缩小将使新一代移动宽带终端不仅可以支持完善而强大的功能，还能拥有极具吸引力的小巧外观。
